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電子磅溫度重現性的變化狀況

電子磅溫度重現性的變化狀況

可以通過多次測試，得到溫度重現性的變化狀況，從而系統地評估壓合機的性能。確定電子磅的層數電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵陣列（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的zui少布線層數。布線層的數量以及層疊（stack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。多年來，人們總是認為電路板層數越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其他因素。近幾年來，多層板之間的成本差別已經大大減小。

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